Zhiwei Sensing heeft met succes een nieuwe financieringsronde afgerond

Zhiwei Sensing heeft een nieuwe serie A-financieringsronde afgerond, die exclusief werd gevolgd door Tangxing Capital. Het bedrijf zal het geld gebruiken om zijn MEMS-chipserie verder te ontwikkelen en de R&D en productie van chips, modules en algemene oplossingen te optimaliseren om te voldoen aan de behoeften van industrieën zoals lidar, laserdisplay, lasermeting en optische communicatie. Tegelijkertijd zal Zhiwei Sensing zijn cameramodelsysteem blijven verbeteren op het gebied van dynamisch gestructureerd licht snapshot 3D-visie, en nauw samenwerken met downstream-klanten in de lidar-industrie om op maat gemaakte kerncomponenten en modules voor straalscanning te lanceren.