Zhiwei Sensing ha completato con successo un nuovo round di finanziamento

Zhiwei Sensing ha completato un nuovo round di finanziamenti di serie A, seguito esclusivamente da Tangxing Capital. L’azienda utilizzerà i fondi per sviluppare ulteriormente la sua serie di chip MEMS e ottimizzare la ricerca e sviluppo e la produzione di chip, moduli e soluzioni globali per soddisfare le esigenze di settori quali lidar, display laser, misurazione laser e comunicazioni ottiche. Allo stesso tempo, Zhiwei Sensing continuerà a migliorare il proprio sistema di modelli di telecamere nel campo della visione 3D di istantanee dinamiche a luce strutturata e lavorerà a stretto contatto con i clienti a valle nel settore lidar per lanciare componenti e moduli principali di scansione del raggio personalizzati.