Zhiwei Sensing fullførte en ny finansieringsrunde

Zhiwei Sensing har fullført en ny runde med serie A-finansiering, som eksklusivt ble fulgt av Tangxing Capital. Selskapet vil bruke midlene til å videreutvikle sin MEMS-brikkeserie og optimalisere FoU og produksjon av brikker, moduler og overordnede løsninger for å møte behovene til bransjer som lidar, laserdisplay, lasermåling og optisk kommunikasjon. Samtidig vil Zhiwei Sensing fortsette å forbedre sitt kameramodellsystem innen dynamisk strukturert lyssnapshot 3D-syn, og jobbe tett med nedstrømskunder i lidarindustrien for å lansere tilpassede kjernekomponenter og moduler for strålskanning.