Zhiwei Sensing успешно завершила новый раунд финансирования

Zhiwei Sensing завершила новый раунд финансирования серии A, за которым эксклюзивно последовала Tangxing Capital. Компания будет использовать средства для дальнейшего развития своей серии чипов MEMS и оптимизации исследований и разработок, а также производства чипов, модулей и комплексных решений для удовлетворения потребностей таких отраслей, как лидар, лазерные дисплеи, лазерные измерения и оптическая связь. В то же время Zhiwei Sensing продолжит совершенствовать свою систему моделирования камер в области 3D-видения динамических структурированных световых снимков и тесно сотрудничать с заказчиками из последующих лидарных отраслей для запуска специализированных основных компонентов и модулей сканирования луча.