Zhiwei Sensing pomyślnie zakończył nową rundę finansowania

Zhiwei Sensing zakończył nową rundę finansowania Serii A, po której wyłącznie Tangxing Capital. Firma wykorzysta fundusze na dalszy rozwój serii chipów MEMS oraz optymalizację badań i rozwoju oraz produkcji chipów, modułów i ogólnych rozwiązań w celu zaspokojenia potrzeb takich branż, jak lidar, wyświetlacze laserowe, pomiary laserowe i komunikacja optyczna. Jednocześnie Zhiwei Sensing będzie w dalszym ciągu udoskonalać swój system modeli kamer w dziedzinie dynamicznej wizji 3D z migawkami światła strukturalnego i ściśle współpracować z dalszymi klientami z branży lidarów, aby wprowadzić dostosowane podstawowe komponenty i moduły do ​​skanowania wiązką.