Zhiwei Sensing úspešne dokončil nové kolo financovania

Zhiwei Sensing dokončil nové kolo financovania série A, po ktorom exkluzívne nasledoval Tangxing Capital. Spoločnosť použije finančné prostriedky na ďalší rozvoj svojej série čipov MEMS a optimalizáciu výskumu a vývoja a výroby čipov, modulov a celkových riešení tak, aby vyhovovali potrebám odvetví, ako je lidar, laserový displej, laserové meranie a optická komunikácia. Zhiwei Sensing bude zároveň pokračovať vo vylepšovaní svojho kamerového modelového systému v oblasti dynamického štruktúrovaného svetelného momentového 3D videnia a bude úzko spolupracovať s následnými zákazníkmi v odvetví lidaru na spustení prispôsobených základných komponentov a modulov skenovania lúča.