Zhiwei Sensing úspěšně dokončil nové kolo financování

Zhiwei Sensing dokončil nové kolo financování série A, které bylo výhradně následováno Tangxing Capital. Společnost použije finanční prostředky k dalšímu rozvoji své řady čipů MEMS a optimalizaci výzkumu a vývoje a výroby čipů, modulů a celkových řešení, aby vyhovovala potřebám průmyslových odvětví, jako je lidar, laserový displej, laserová měření a optické komunikace. Současně bude Zhiwei Sensing pokračovat ve zdokonalování svého kamerového modelového systému v oblasti dynamického strukturovaného světelného snímkování 3D vidění a úzce spolupracovat s následnými zákazníky v odvětví lidaru na uvedení základních komponent a modulů pro skenování paprsku na míru.