A Zhiwei Sensing sikeresen befejezte az új finanszírozási kört

A Zhiwei Sensing befejezte az A sorozatú finanszírozás új körét, amelyet kizárólag a Tangxing Capital követett. A vállalat a pénzeszközöket MEMS chip sorozatának továbbfejlesztésére, valamint a chipek, modulok és átfogó megoldások kutatás-fejlesztésének és gyártásának optimalizálására használja fel, hogy megfeleljen az olyan iparágak igényeinek, mint a lidar, lézeres kijelző, lézeres mérés és optikai kommunikáció. Ezzel egyidejűleg a Zhiwei Sensing továbbra is fejleszti kameramodell-rendszerét a dinamikus strukturált fénypillanatfelvételek 3D-s látása terén, és szorosan együttműködik a lidar iparág későbbi vásárlóival, hogy személyre szabott nyaláb-szkennelési alapkomponenseket és modulokat indítson el.