Zhiwei Sensing успішно завершила новий раунд фінансування

Zhiwei Sensing завершила новий раунд фінансування серії A, за яким ексклюзивно продовжив Tangxing Capital. Компанія використає кошти для подальшого розвитку своєї серії чіпів MEMS та оптимізації досліджень і розробок і виробництва чіпів, модулів і загальних рішень для задоволення потреб таких галузей, як лідар, лазерний дисплей, лазерне вимірювання та оптичний зв’язок. У той же час Zhiwei Sensing продовжить удосконалювати свою систему моделі камери в області динамічного структурованого світлового миттєвого 3D-знімка та тісно співпрацювати з подальшими клієнтами в індустрії лідарів, щоб запустити налаштовані основні компоненти та модулі сканування променя.