Zhiwei Sensing berjaya melengkapkan pusingan baharu pembiayaan

Zhiwei Sensing telah melengkapkan pusingan baharu pembiayaan Siri A, yang diikuti secara eksklusif oleh Tangxing Capital. Syarikat itu akan menggunakan dana itu untuk membangunkan lagi siri cip MEMS dan mengoptimumkan R&D dan pengeluaran cip, modul dan penyelesaian keseluruhan untuk memenuhi keperluan industri seperti lidar, paparan laser, pengukuran laser dan komunikasi optik. Pada masa yang sama, Zhiwei Sensing akan terus menambah baik sistem model kameranya dalam bidang penglihatan 3D syot kilat cahaya berstruktur dinamik, dan bekerjasama rapat dengan pelanggan hiliran dalam industri lidar untuk melancarkan komponen dan modul teras pengimbasan rasuk tersuai.