Texas Instruments merancang fab wafer 12-inci baharu di Lehi, Utah

Texas Instruments mengumumkan bahawa ia akan membina kilang pembuatan wafer 12 inci kedua di Lehi, Utah, Amerika Syarikat, dan menggabungkan operasinya dengan LFAB sedia ada. Kilang baharu itu akan mengeluarkan berpuluh juta cip pemprosesan analog dan terbenam untuk memenuhi permintaan pelanggan untuk beberapa dekad yang akan datang. Permintaan untuk semikonduktor dalam produk elektronik dan pasaran automotif dijangka terus berkembang, dan kilang baharu itu akan menggunakan peralatan dan teknologi canggih untuk meningkatkan kecekapan tenaga dan perlindungan alam sekitar.