中茵微電子完成B輪融資，加速推動Chiplet產品研發

中茵微電子近日宣布完成B輪融資，金額超過億元。本輪融資由國投創業領投，老股東卓源資本等持續加碼追投。融資所得資金將主要用於企業級高速介面IP與Chiplet產品研發，以加速推動Chiplet產品的快速落地與人才引進。