MediaTek lanza tres SoC de cabina con motores de IA generativa integrados, liderando el mercado de chips para automóviles inteligentes

Durante el Salón del Automóvil de Beijing el 26 de abril, MediaTek lanzó tres SoC de cabina con motores de IA generativa incorporados, a saber, el buque insignia CT-X1 que utiliza un proceso de 3 nm, y los sub-buque insignia CT-Y1 y CT-Y0. Entre ellos, la potencia informática de la plataforma de cabina automotriz CT-X1 Dimensity de 3 nm supera a productos emblemáticos similares en más de un 30%, convirtiéndose en el punto de referencia para la potencia informática de la nueva generación de chips de cabina inteligente.