TSMC-president: Het aanbod van geavanceerde verpakkingen voor kunstmatige-intelligentiechips kan tot 2025 de vraag overtreffen

De president van TSMC zei dat als gevolg van de aanhoudende groei van de vraag naar kunstmatige intelligentiechips, geavanceerde verpakkingstechnologie te maken zal krijgen met een situatie waarin het aanbod de vraag overtreft, en deze situatie kan tot 2025 voortduren.