Presidente de TSMC: La oferta de envases avanzados para chips de inteligencia artificial puede superar la demanda hasta 2025

El presidente de TSMC dijo que debido al continuo crecimiento de la demanda de chips de inteligencia artificial, la tecnología de embalaje avanzada se enfrentará a una situación en la que la oferta supera la demanda, y esta situación puede continuar hasta 2025.