TSMC President: D'Versuergung vu fortgeschrattem Verpakung fir kënschtlech Intelligenz Chips kann d'Nofro bis 2025 iwwerschreiden

De President vun TSMC sot, datt wéinst dem kontinuéierleche Wuesstum vun der Nofro fir kënschtlech Intelligenz Chips, fortgeschratt Verpackungstechnologie eng Situatioun konfrontéiert ass, an där d'Versuergung d'Nofro iwwerschreift, an dës Situatioun ka weidergoen bis 2025.