Председник ТСМЦ-а: Понуда напредног паковања за чипове вештачке интелигенције може премашити потражњу до 2025.

Председник ТСМЦ-а је рекао да ће се због континуираног раста потражње за чиповима вештачке интелигенције, напредна технологија паковања суочити са ситуацијом у којој понуда премашује потражњу, а ова ситуација може да се настави до 2025. године.