Prezes TSMC: Podaż zaawansowanych opakowań na chipy sztucznej inteligencji może przekroczyć popyt do 2025 roku

Prezes TSMC powiedział, że w związku z utrzymującym się wzrostem popytu na chipy sztucznej inteligencji, zaawansowana technologia pakowania stanie w obliczu sytuacji, w której podaż przewyższa popyt i sytuacja ta może utrzymać się do 2025 roku.