TSMC elnök: A mesterséges intelligencia chipek fejlett csomagolásának kínálata 2025-ig meghaladhatja a keresletet

A TSMC elnöke elmondta, hogy a mesterséges intelligencia chipek iránti kereslet folyamatos növekedése miatt a fejlett csomagolástechnika olyan helyzetbe kerül, amikor a kínálat meghaladja a keresletet, és ez a helyzet 2025-ig folytatódhat.