TSMC president: tehisintellekti kiipide täiustatud pakendite pakkumine võib nõudlust ületada kuni 2025. aastani

TSMC president ütles, et tehisintellekti kiipide nõudluse jätkuva kasvu tõttu seisab arenenud pakenditehnoloogia ees olukord, kus pakkumine ületab nõudlust ning selline olukord võib kesta kuni 2025. aastani.