Presidenti i TSMC: Furnizimi me paketim të avancuar për çipat e inteligjencës artificiale mund të tejkalojë kërkesën deri në vitin 2025

Presidenti i TSMC tha se për shkak të rritjes së vazhdueshme të kërkesës për çipa të inteligjencës artificiale, teknologjia e avancuar e paketimit do të përballet me një situatë ku oferta tejkalon kërkesën dhe kjo situatë mund të vazhdojë deri në vitin 2025.