Chủ tịch TSMC: Nguồn cung bao bì tiên tiến cho chip trí tuệ nhân tạo có thể vượt cầu đến năm 2025

Chủ tịch TSMC cho biết, do nhu cầu về chip trí tuệ nhân tạo tiếp tục tăng trưởng, công nghệ đóng gói tiên tiến sẽ phải đối mặt với tình trạng cung vượt quá cầu và tình trạng này có thể tiếp tục cho đến năm 2025.