TSMC President: Die aanbod van gevorderde verpakking vir kunsmatige intelligensie skyfies kan die vraag tot 2025 oorskry

Die president van TSMC het gesê as gevolg van die voortdurende groei in die vraag na kunsmatige intelligensie-skyfies, sal gevorderde verpakkingstegnologie 'n situasie in die gesig staar waarin die aanbod die vraag oorskry, en hierdie situasie kan tot 2025 voortduur.