TSMC Presidente: Pe oferta de envasado avanzado umi chip inteligencia artificial-pe guarã ikatu ohasa demanda 2025 peve

Presidente TSMC-gua he'i okakuaágui demanda chips de inteligencia artificial, tecnología avanzada envasado ombohováita situación oferta ohasáva demanda, ha ko situación ikatu oñemotenonde 2025 peve.