禾赛科技完成D轮超3.7亿美元融资，小米产投追加投资

禾赛科技宣布完成D轮融资，总额超过3.7亿美元。小米产投追加投资7千万美元，其他领投方包括高瓴创投、美团和CPE。资金将用于支持混合固态激光雷达大规模量产交付、建设智能制造中心和研发车规级激光雷达芯片。该公司已获得众多自动驾驶企业和汽车制造商的认可，业务遍及全球30个国家和地区。禾赛科技拥有700多人团队，研发人员占60%以上，已授权265项专利。