Huawei HiSilicon lancerer 3LCOS projektionsapplikationsløsning
Hua mikroelektronik
DLP
De
LCoS
De
projektion
chip
tur
HiSilicon
ur
laser
Huawei
udvikle
projekt
Huawei HiSilicon
2024-12-20 11:18
6
Huawei HiSilicon udgav for nylig en 3LCOS-projektionsapplikationsløsning, som bruger selvudviklet LCoS (biografhomolog 3-chip LCoS-struktur) og lasere, med fokus på hjemmebiografmedieløsninger. Dette træk kan ændre TI's monopol på DLP-området.
