Huawei HiSilicon lancéiert 3LCOS Projektioun Applikatioun Léisung
Hua Microelectronics
DLP
Si
LCoS
Mo
Pro
Si
Projektioun
Chip
HiSilicon
Laser
ëffentlech
Huawei
Feld
Huawei HiSilicon
2024-12-20 11:18
6
Huawei HiSilicon huet viru kuerzem eng 3LCOS Projektiounsapplikatiounsléisung verëffentlecht, déi selbstentwéckelt LCoS (Kino homolog 3-Chip LCoS Struktur) a Laser benotzt, fokusséiert op Heemkino Medienléisungen. Dës Beweegung kann dem TI säi Monopol am DLP Feld änneren.
