芯馳科技升級了座艙晶片X9H 2.0G

芯馳科技發表了E3119F8/E3118F4車規MCU，並升級了座艙晶片X9H 2.0G。本公司與ETAS合作推出HSM網路安全解決方案，並與羅姆共同開發了基於X9系列的參考設計。芯馳科技的產品和服務獲得了業界和客戶的高度認可，包括AspenCore的「2024中國IC設計成就獎」和華陽通用的「優秀供應商」獎。