芯馳科技推出全新X9H 2.0G晶片

芯馳科技發表了新一代智慧座艙晶片X9H 2.0G，旨在提供更強大的性能和更高的性價比。這款晶片的主頻提升至2.0GHz，效能提升25%，並配備了3對雙核心鎖定Cortex-R5F核心和安全島，適用於更高安全要求的場景。 X9H 2.0G已開始量產，已獲得多個品牌的定點，預計2024年底量產上市。