芯擎科技完成數億元B輪融資

芯擎科技完成数亿元B轮融资，由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等跟投。融资将用于扩大7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的量产和供货，并推广高端智能座舱及舱行泊一体方案。此外，还将测试验证全场景高阶智驾新品AD1000。