景焱智能獲得新一輪融資

景焱智能，專注於積體電路智能測試設備研發的廠商，近期宣布獲得新一輪融資。該公司致力於半導體後道封裝與自動測試設備領域，產品包括晶圓挑選與放置設備、全自動成品測試分選設備等，廣泛應用於積體電路產品的製造、測試分選領域。