景焱智能獲得新一輪融資
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景焱智能
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半導體
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放
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2024-12-20 11:30
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景焱智能,專注於積體電路智能測試設備研發的廠商,近期宣布獲得新一輪融資。該公司致力於半導體後道封裝與自動測試設備領域,產品包括晶圓挑選與放置設備、全自動成品測試分選設備等,廣泛應用於積體電路產品的製造、測試分選領域。
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