移远通信推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G

移远通信近期发布了基于高通SA8155P开发的全新SiP封装智能座舱模组AG855G，旨在推动智能座舱技术的发展。这款模组具有强大的CPU算力和AI算力，支持多屏融合、多模智能交互等功能，为用户带来更舒适的驾驶体验。智能座舱市场预计将在2025年达到1030亿元规模，消费者对智能座舱的关注度日益增高。移远通信的AG855G模组已在多个汽车品牌的新车型中得到应用。