景略半导体研发车载高速SERDES芯片取得重大突破

近日，景略半导体宣布其自主研发的车载高速SERDES芯片取得重要进展，已通过多家头部客户测试验证，进入量产准备阶段。这款芯片计划于2024年推向全球市场，将成为中国首款基于ASA协议的SERDES产品。