Rokid携手莱迪思FPGA

莱迪思近日宣布，Rokid选用其CrossLink™系列FPGA，应用于最新一代5G X-Craft AR头盔，该头盔专为石油天然气、电力、航空、铁路运输等高复杂度、高风险环境设计。Rokid硬件产品总监刘志能表示，莱迪思的低功耗、小尺寸、高带宽解决方案对提升用户体验和效率起到关键作用。莱迪思中国区销售副总裁王诚表示，莱迪思将助力Rokid在语音识别、自然语言处理等领域实现创新。