TE、0.4mm ファインピッチ基板対基板コネクタを発売

スマート デバイスの小型化と信頼性の要件が高まる中、TE Con​​nectivity は新しい 0.4 mm ファインピッチ基板対基板コネクタを発売しました。コネクタの小型フォームファクタは、カーナビゲーションデバイスやドライブレコーダーなどのスペースに制約のあるアプリケーションに適しています。多点接触システムとニッケルバリア設計により、接続の安定性が向上し、溶接の問題が軽減されます。また、自動調心接続方式と十分なスペース設計により、自動化生産ラインでの運用も容易です。