TE Con​​nectivity が新しい FFC/FPC 圧着技術を発表

TE Con​​nectivity (TE) は、バッテリ パックのセル モジュールを BMS ボード端に接続するために使用される NanoMQS 小型コネクタ FFC/FPC 圧着ソリューションを発売します。このソリューションでは、はんだなし圧着プロセスを使用しているため、組み立て手順が簡素化され、コストが削減され、スペースが節約されます。従来の溶接ソリューションと比較して、TE のソリューションは材料の使用量を削減し、組み立て効率を向上させ、振動環境下での脱落のリスクを軽減します。さらに、このソリューションは、新エネルギー車のバッテリー パックのコンポーネントの小型化とコンパクトなレイアウトもサポートします。