TE Connectivity bringt neue FFC/FPC-Crimptechnologie auf den Markt

TE Connectivity (TE) bringt die miniaturisierte FFC/FPC-Crimplösung NanoMQS auf den Markt, die zum Verbinden des Batteriepack-Zellenmoduls mit dem Ende der BMS-Platine verwendet wird. Diese Lösung nutzt einen lötfreien Crimpprozess, der die Montageschritte vereinfacht, Kosten senkt und Platz spart. Im Vergleich zu herkömmlichen Schweißlösungen reduziert die Lösung von TE den Materialverbrauch, verbessert die Montageeffizienz und verringert das Risiko von Stürzen in einer Vibrationsumgebung. Darüber hinaus unterstützt diese Lösung auch die Miniaturisierung und kompakte Anordnung von Komponenten in Batteriepaketen neuer Energiefahrzeuge.