TE Connectivity lança nova tecnologia de crimpagem FFC/FPC

A TE Connectivity (TE) lança a solução de crimpagem FFC/FPC do conector miniaturizado NanoMQS, que é usada para conectar o módulo de célula da bateria à extremidade da placa BMS. Esta solução utiliza um processo de crimpagem sem solda, o que simplifica as etapas de montagem, reduz custos e economiza espaço. Em comparação com soluções de soldagem tradicionais, a solução da TE reduz o uso de material, melhora a eficiência da montagem e reduz o risco de queda em um ambiente vibratório. Além disso, esta solução também suporta a miniaturização e o layout compacto de componentes em novas baterias de veículos energéticos.