TE Connectivity tuo markkinoille uuden FFC/FPC-puristusteknologian

TE Connectivity (TE) lanseeraa NanoMQS-pienoisliittimen FFC/FPC-puristusratkaisun, jota käytetään yhdistämään akun kennomoduuli BMS-kortin päähän. Tässä ratkaisussa käytetään juottamatonta puristusprosessia, joka yksinkertaistaa kokoonpanovaiheita, alentaa kustannuksia ja säästää tilaa. Perinteisiin hitsausratkaisuihin verrattuna TE:n ratkaisu vähentää materiaalin käyttöä, parantaa kokoonpanotehokkuutta ja vähentää putoamisriskiä tärinäympäristössä. Lisäksi tämä ratkaisu tukee myös uusien energiaajoneuvojen akkujen komponenttien pienentämistä ja kompaktia sijoittelua.