TE Connectivity lancerer ny FFC/FPC crimp-teknologi

TE Connectivity (TE) lancerer NanoMQS miniaturiseret konnektor FFC/FPC krympeløsning, som bruges til at forbinde batteripakkens cellemodul til BMS-kortets ende. Denne løsning bruger en loddefri krympeproces, som forenkler monteringstrinnene, reducerer omkostningerne og sparer plads. Sammenlignet med traditionelle svejseløsninger reducerer TEs løsning materialeforbruget, forbedrer montageeffektiviteten og reducerer risikoen for at falde af i et vibrationsmiljø. Derudover understøtter denne løsning også miniaturisering og kompakt layout af komponenter i nye batteripakker til energikøretøjer.