TE Connectivity kynnir nýja FFC/FPC crimp tækni

TE Connectivity (TE) kynnir NanoMQS smækkað tengi FFC/FPC krimplausn, sem er notuð til að tengja rafhlöðupakkann frumueiningu við BMS borðenda. Þessi lausn notar lóðmálslaust krumpuferli, sem einfaldar samsetningarþrepin, dregur úr kostnaði og sparar pláss. Í samanburði við hefðbundnar suðulausnir dregur lausn TE úr efnisnotkun, bætir samsetningu skilvirkni og dregur úr hættu á að falla af í titringsumhverfi. Að auki styður þessi lausn einnig smækkun og þétt skipulag íhluta í nýjum rafhlöðupökkum fyrir orkutæki.