TE Connectivity lanserar ny FFC/FPC-krympteknik

TE Connectivity (TE) lanserar NanoMQS miniatyriserad kontakt FFC/FPC-krympningslösning, som används för att ansluta batteripaketets cellmodul till BMS-kortets ände. Denna lösning använder en lödfri pressningsprocess, vilket förenklar monteringsstegen, minskar kostnaderna och sparar utrymme. Jämfört med traditionella svetslösningar minskar TE:s lösning materialanvändning, förbättrar monteringseffektiviteten och minskar risken att falla av i en vibrationsmiljö. Dessutom stöder denna lösning även miniatyrisering och kompakt layout av komponenter i nya batteripaket för energifordon.