TE Connectivity lanza nueva tecnología de engarzado FFC/FPC

TE Connectivity (TE) lanza la solución de engarzado FFC/FPC del conector miniaturizado NanoMQS, que se utiliza para conectar el módulo de celda del paquete de batería al extremo de la placa BMS. Esta solución utiliza un proceso de engarzado sin soldadura, que simplifica los pasos de ensamblaje, reduce costos y ahorra espacio. En comparación con las soluciones de soldadura tradicionales, la solución de TE reduce el uso de material, mejora la eficiencia del ensamblaje y reduce el riesgo de caídas en un entorno de vibración. Además, esta solución también admite la miniaturización y el diseño compacto de componentes en paquetes de baterías para vehículos de nueva energía.