TE Connectivity lancia la nuova tecnologia di crimpatura FFC/FPC

TE Connectivity (TE) lancia la soluzione di crimpatura FFC/FPC del connettore miniaturizzato NanoMQS, utilizzata per collegare il modulo della cella del pacco batteria all'estremità della scheda BMS. Questa soluzione utilizza un processo di crimpatura senza saldatura, che semplifica le fasi di assemblaggio, riduce i costi e fa risparmiare spazio. Rispetto alle tradizionali soluzioni di saldatura, la soluzione di TE riduce l'utilizzo di materiale, migliora l'efficienza dell'assemblaggio e riduce il rischio di caduta in un ambiente vibrante. Inoltre, questa soluzione supporta anche la miniaturizzazione e il layout compatto dei componenti nei pacchi batteria dei veicoli a nuova energia.