TE Connectivity запускає нову технологію обтиску FFC/FPC

TE Connectivity (TE) випускає рішення для обтиску мініатюрного роз’єму FFC/FPC NanoMQS, яке використовується для під’єднання модуля акумуляторної батареї до кінця плати BMS. У цьому рішенні використовується процес обтиску без пайки, що спрощує етапи складання, зменшує витрати та економить місце. У порівнянні з традиційними зварювальними рішеннями, рішення TE зменшує використання матеріалу, покращує ефективність складання та зменшує ризик падіння в середовищі вібрації. Крім того, це рішення також підтримує мініатюризацію та компактне розташування компонентів у нових акумуляторних блоках транспортних засобів.