TE Connectivity toob turule uue FFC/FPC pressimistehnoloogia

TE Connectivity (TE) toob turule NanoMQS miniatuurse pistikuga FFC/FPC pressimislahenduse, mida kasutatakse akuelemendi mooduli ühendamiseks BMS-i plaadi otsaga. See lahendus kasutab jootevaba pressimisprotsessi, mis lihtsustab montaaži etappe, vähendab kulusid ja säästab ruumi. Võrreldes traditsiooniliste keevituslahendustega vähendab TE lahendus materjalikulu, parandab montaaži efektiivsust ja vähendab vibratsioonikeskkonnas mahakukkumise ohtu. Lisaks toetab see lahendus ka uute energiasõidukite akude komponentide miniatuursust ja kompaktset paigutust.