टीई कनेक्टिविटी ने नई एफएफसी/एफपीसी क्रिंप तकनीक लॉन्च की

टीई कनेक्टिविटी (टीई) ने नैनोएमक्यूएस लघु कनेक्टर एफएफसी/एफपीसी क्रिम्पिंग समाधान लॉन्च किया है, जिसका उपयोग बैटरी पैक सेल मॉड्यूल को बीएमएस बोर्ड अंत से कनेक्ट करने के लिए किया जाता है। यह समाधान सोल्डरलेस क्रिम्पिंग प्रक्रिया का उपयोग करता है, जो असेंबली चरणों को सरल बनाता है, लागत कम करता है और जगह बचाता है। पारंपरिक वेल्डिंग समाधानों की तुलना में, टीई का समाधान सामग्री के उपयोग को कम करता है, असेंबली दक्षता में सुधार करता है, और कंपन वातावरण में गिरने का जोखिम कम करता है। इसके अलावा, यह समाधान नई ऊर्जा वाहन बैटरी पैक में घटकों के लघुकरण और कॉम्पैक्ट लेआउट का भी समर्थन करता है।