TE Connectivity ra mắt công nghệ uốn FFC/FPC mới

TE Connectivity (TE) ra mắt giải pháp uốn đầu nối thu nhỏ NanoMQS FFC/FPC, được sử dụng để kết nối mô-đun tế bào bộ pin với đầu bo mạch BMS. Giải pháp này sử dụng quy trình uốn không hàn, giúp đơn giản hóa các bước lắp ráp, giảm chi phí và tiết kiệm không gian. So với các giải pháp hàn truyền thống, giải pháp của TE giảm thiểu việc sử dụng vật liệu, nâng cao hiệu quả lắp ráp và giảm nguy cơ rơi vỡ trong môi trường rung động. Ngoài ra, giải pháp này còn hỗ trợ thu nhỏ và bố trí nhỏ gọn các bộ phận trong bộ pin xe năng lượng mới.