TE Connectivity เปิดตัวเทคโนโลยีการย้ำ FFC/FPC ใหม่

TE Connectivity (TE) เปิดตัวโซลูชันการจีบ FFC/FPC ของตัวเชื่อมต่อขนาดเล็ก NanoMQS ซึ่งใช้ในการเชื่อมต่อโมดูลเซลล์แพ็คแบตเตอรี่เข้ากับปลายบอร์ด BMS โซลูชันนี้ใช้กระบวนการย้ำแบบไม่ต้องบัดกรี ซึ่งช่วยให้ขั้นตอนการประกอบง่ายขึ้น ลดต้นทุน และประหยัดพื้นที่ เมื่อเปรียบเทียบกับโซลูชันการเชื่อมแบบเดิมๆ โซลูชันของ TE ช่วยลดการใช้วัสดุ ปรับปรุงประสิทธิภาพการประกอบ และลดความเสี่ยงที่จะหลุดออกจากสภาพแวดล้อมที่มีการสั่นสะเทือน นอกจากนี้ โซลูชันนี้ยังสนับสนุนการย่อขนาดและการจัดวางส่วนประกอบที่กะทัดรัดในชุดแบตเตอรี่รถยนต์พลังงานใหม่