TE Connectivity meluncurkan teknologi crimp FFC/FPC baru

TE Connectivity (TE) meluncurkan solusi crimping konektor FFC/FPC miniatur NanoMQS, yang digunakan untuk menghubungkan modul sel paket baterai ke ujung papan BMS. Solusi ini menggunakan proses crimping tanpa solder, yang menyederhanakan langkah perakitan, mengurangi biaya, dan menghemat ruang. Dibandingkan dengan solusi pengelasan tradisional, solusi TE mengurangi penggunaan material, meningkatkan efisiensi perakitan, dan mengurangi risiko terjatuh di lingkungan getaran. Selain itu, solusi ini juga mendukung miniaturisasi dan tata letak komponen yang ringkas pada kemasan baterai kendaraan energi baru.